用增层法 (Build Up process) 及微盲孔 (Micro-via) 所制造的多层板,以实现高密度布线的特征
微孔设计(孔径<0.15mm),布线密度高(接点密度 >130 点/平方英吋,线路分布密度 >117 点/平方英吋)
量产最小线宽/间距 40/40um,样品线路可达 30/30um
迭构变化多样,4~14 层均可加工(含 Any-layer),加工板厚 0.25~2.1mm
原材料选择多样化,以无卤素环保材料为主
用增层法 (Build Up process) 及微盲孔 (Micro-via) 所制造的多层板,以实现高密度布线的特征
微孔设计(孔径<0.15mm),布线密度高(接点密度 >130 点/平方英吋,线路分布密度 >117 点/平方英吋)
量产最小线宽/间距 40/40um,样品线路可达 30/30um
迭构变化多样,4~14 层均可加工(含 Any-layer),加工板厚 0.25~2.1mm
原材料选择多样化,以无卤素环保材料为主