1月10~11日，以” 宏观趋势、产品应用、移动通信、前瞻材料、生物感测”为主题的 『鹏鼎控股第一届电子电路技术交流会』 盛大召开，鹏鼎控股作为全球电路板产业领头羊鹏鼎控股作为全球电路板行业领头羊，为推动产业技术发展、促进行业先进技术先端科技成果转化，秉持【汇创新、聚产业、促融合】三大精神主办了本次研讨会，本次大会专题研讨内容涵盖电子信息行业最新的下世代关键物料、关键技术、新兴应用及5G天线。
大会邀请到清华大学深圳研究生院、北京大学深圳研究生院、中山大学、哈尔滨工业大学（深圳）、广东工业大学、清华大学（新竹）、交通大学(新竹)、成功大学、台湾科技大学、中兴大学、中原大学、逢甲大学等20位两岸三市各个领域的专家教授，探讨纳米材料、环保物料、精细加工、智能3D检测、新兴元器件、生物传感可穿戴、高频材料、5G天线等。
会上，鹏鼎控股与藉此各位专家针对纳米材料、环保物料、精细加工、智能3D检测、新兴元器件、生物传感可穿戴、高频材料、5G跨领域进行产业界与学术界研讨天线等最新的电子产品与技术发展进行了深入探讨，勾勒出未来电子产业发展的最新动向，同时也向与会专家展示了公司专业的印制电路板产品技术以及在材料制程、人才培育方面做出的工作和取得的成果。
未来，鹏鼎控股也将继续以PCB产品与技术为核心，建立产学平台，发展PCB相关产业，向外延伸布局物料技术、制程技术、产品技术、设备技术、生物感测技术，以此勾勒最新产业动向，展现专业电路板技术、材料技术及培育人才，期能2019年开创新局面引领行业技术发展，开创行业发展新局面，展现行产业新高度。
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